对于一些对密封性要求极高的焊接件,如真空设备、航空发动机燃油系统的焊接部位,氦质谱检漏是常用的检测方法。该方法利用氦气分子小、扩散性强的特点,将氦气充入焊接件内部,然后使用氦质谱检漏仪在焊接件外部检测是否有氦气泄漏。检测时,先将焊接件密封在一个密闭容器内,向容器内充入一定压力的氦气,使氦气渗透到焊接件的缺陷处。氦质谱检漏仪通过检测氦气的泄漏量,可精确判断焊接件是否存在微小泄漏以及泄漏的位置。其检测精度极高,可达 10⁻⁹Pa・m³/s 甚至更低。在半导体制造行业,真空设备的焊接件若存在微小泄漏,会影响设备内的真空度,进而影响半导体制造工艺。通过氦质谱检漏,能够及时发现并修复泄漏点,确保真空设备的密封性,保障半导体生产过程的稳定性和产品质量。
焊接过程中,热影响区的性能会发生变化,直接影响焊接件的整体性能。热影响区性能检测包括对热影响区的硬度、强度、韧性等力学性能的检测,以及金相组织分析。在检测硬度时,在热影响区不同位置进行多点硬度测试,绘制硬度分布曲线,观察硬度变化情况。对于强度和韧性,可从热影响区截取试样进行拉伸试验和冲击韧性试验。通过金相显微镜观察热影响区的金相组织,分析晶粒大小、形态以及相的分布。例如,在锅炉制造中,锅筒焊接件的热影响区性能直接关系到锅炉的安全运行。若热影响区出现晶粒粗大、硬度异常等问题,会降低锅筒的强度和韧性。通过热影响区性能检测,及时发现问题,调整焊接工艺,如控制焊接热输入、改进焊接顺序,以改善热影响区性能,确保锅炉的质量和安全。

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